在材料科学、电子器件分析和生物医学研究中，获取样品的高质量横截面是进行微观结构分析和性能评估的前提。LEICA三离子束切割仪作为结合聚焦离子束（FIB）与扫描电子显微镜（SEM）的高级设备，已经成为实现精准、无损切割的重要工具。然而，如何利用三离子束切割仪获得高质量的切割截面，仍然是科研人员和工程技术人员关注的重点。一、离子束能量与电流的合理匹配三离子束切割仪通常配备三种不同能量级别的离子源：高能主束用于快速去除大块材料，中能束用于精修表面，低能束则用于最终抛光以减少损伤层。...

镀膜仪在众多材料的表面处理中有着广泛应用，而有机玻璃作为一种常见的透明材料，人们自然也会关注镀膜仪是否可以对其进行镀膜。从原理角度来看，镀膜仪原理多样，常见的有蒸发镀膜、溅射镀膜、化学气相沉积等。对于有机玻璃而言，多种镀膜仪是能够开展镀膜工作的。例如蒸发镀膜仪，它通过加热镀料使其蒸发，然后让蒸发的粒子沉积在有机玻璃表面形成薄膜。只要合理控制蒸发温度、速率以及环境气压等条件，就可以在有机玻璃上实现镀膜。因为有机玻璃本身具有一定的耐热性，能够在适当的温度条件下承受镀料蒸发所产生的...

原子力显微镜在纳米科学、材料科学等众多领域都有着极为重要的应用，而它的探针作为其中的关键部件，其导电性情况有着不容忽视的意义，以下是对探针导电性的详细说明。探针的导电性类型多样。从导电与否的角度来看，存在导电型和非导电型的区分。非导电型探针通常由诸如氮化硅等绝缘材料制成，主要应用于对样品表面形貌进行常规的高分辨率成像，比如观测一些绝缘的高分子材料、生物大分子等的微观结构，在这种情况下，并不需要探针具备导电功能，仅依靠探针与样品之间的原子力作用就能完成扫描成像任务。而导电型探针...

在材料科学与微观结构研究领域，LEICA三离子束切割仪是一种重要的制样工具，其离子研磨速率对制样质量和效率有着关键影响。三离子束切割仪主要通过离子束对样品进行逐层研磨，以获得平整、无损伤的样品截面，便于后续在电子显微镜等设备上进行微观结构观察与分析。离子研磨速率首先与离子束的能量相关。较高能量的离子束能够更有力地撞击样品表面原子，使其脱离样品本体，从而加快研磨速率。然而，离子束能量并非越高越好。过高的能量可能会对样品造成过度损伤，引入不必要的缺陷或改变样品的原始微观结构，这对...

在材料科学、纳米技术和半导体工业中，离子束切割技术以其高精度、低损伤和高灵活性的特点，成为科研人员和工程师们重要的工具。传统的离子束切割仪通常只能一次处理一个样品，这在一定程度上限制了实验效率和生产能力。为了克服这一瓶颈，科学家们研发了一种新型的三离子束切割仪，其特别的多样品台设计能够一次容纳三个样品，极大提升了工作效率和生产力。本文将详细介绍这一创新设计的原理、优势及其应用前景。三离子束切割仪的核心在于其多样品台的设计。该样品台由三个独立的样品座组成，每个样品座都可以独立控...

在现代半导体制造与材料科学领域，聚焦离子束（FIB）技术因其高精度加工能力而广受重视。然而，在使用FIB探针进行微纳加工时，“撞针”现象偶有发生，对加工精度和样品质量造成影响。首先我们必须明确何为撞针现象。在FIB加工过程中，当高能离子束聚焦于样品表面进行刻蚀或沉积时，若探针突然失去稳定性，导致离子束偏离预定轨迹，撞击到非目标区域，即发生了撞针现象。这种现象不仅会破坏样品结构，还可能导致加工失败。探究撞针现象的成因，可从以下几个方面进行分析：一是设备老化或维护不当导致的机械故...

在现代制造业和材料科学研究中，精密加工技术的重要性日益凸显。三离子束切割仪作为一种高精度的材料处理工具，其特别的工作原理和操作方式引起了广泛关注。三离子束切割仪主要利用高能离子束对材料进行精确轰击，以实现切割、刻蚀或表面改性等目的。其核心部件包括离子源、加速器、聚焦系统以及靶室。离子源产生所需的离子，经过加速器获得高速，再通过聚焦系统精准导向至靶材料上。离子切割仪的轰击动作起始是离子的产生。在离子源中，通过电离过程，如电弧放电或射频激励，气体原子失去或获得电子，形成正或负离子...